小米2拆机图,小米2拆机教程(图文详解)
小米2拆机图,小米2拆机教程(图文详解)
发布时间:2017-01-10 来源:查字典编辑
摘要:“小米手机diao不diao”?“碉堡了”!这是笔者在小米手机2发布会上印象最为深刻的一段对...

“小米手机diao不diao”?“碉堡了”!这是笔者在小米手机2发布会上印象最为深刻的一段对话。从发布到前段 时间小米手机2工程版的发售,小米手机2再次让米粉们欣喜若狂。工程版限量600台发售,绝大多数米粉没有买到,本人顶着评测编辑的名号,“有幸”提前拿 到了工程版机型进行了试用,从使用的体验上来说:屏幕有惊喜,镜头算给力,外观有进步,细节待改进,至于性能咱就不提了,引用一句话来说就是“碉堡啦”。

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小米手机2碉堡了

对于一款目前市面上的热门机型来说,手机中国编辑们最想干的一件事便是:拆!当然了,拆它的原因也是多种多样,比如 售价,越贵的越想拆(比如iPhone 5),比如非常有特点的机型(全球最薄的OPPO Finder),比如“大热机型”(之前拆了魅族MX四核)。而顶着“跑分天王”名号上市的小米手机2,自然也难逃我们的“毒手”。

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绕个弯先说点别的

从手机中国拿到小米手机2之后的一段时间里,很多编辑都反映后盖不太好打开,但之后发现,开启后盖还是有一定技巧的。其次,虚拟键盘没有灯?(还是我不会玩?)虽说作为一名机友,按键基本靠感觉定位,不需要靠灯光指引,但总感觉怪怪的,尤其是在夜晚。

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小米手机2

总体来说,小米手机2的外观方面依旧比较简洁,但相比1代来说,已经有了很大的进步,广大米粉都很接受目前小米手机2的外观设计。

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小米手机2

2000毫安时的电池采用了超薄的设计,但整体面积相对小米1代机型配备的电池来说更大了,小米手机2并没有追求超 薄的机身,所以在下文中我们也能看到小米手机2的主板还是比较大的。关于电池方面的问题笔者要吐槽了,或许是为了追求容量极限,小米二的电池装入之后和仓 体卡的很紧,拔电池实在是个头疼的问题,指甲快抠折了,最好借助工具来撬。

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2000毫安时电池

手机中国编辑部曾有编辑说过,小米手机作为一款发烧手机,刷机是一大乐趣,不过按键的部分设计却不太符合“发烧”的 标准,卸掉后盖后,并不太好按,这对于经常需要卸后盖拔电池刷机的用户来说,这样可能并不太“发烧”,频繁拆卸后盖对于刷机发烧友来说的确是个苦恼的问 题。

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按键并不发烧

当然以上这些只是编辑个人的观点,只是在使用过程中遇到的一些问题。而在拆解中,我们则需要进一步探究手机的做工和用料。

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后壳

10颗螺丝/拆机很简单

好了,言归正传,开始拆机。首先小米2机身上大大小小总共有10颗螺丝,均为十字形,很容易拆卸。

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十字形螺丝

工程版的机型上同样带有保修标签,如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。

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保修贴纸

工程版都有唯一的代号:我们这款是MI2-184。

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MI2-184

小米手机2还设计了挂绳孔:目前很多智能手机都将挂绳孔这一装置去除,大概是因为手机越做越薄,集成度越来越高,挂绳孔会占据一部分空间。而小米的这一设计更多可能是为女米粉考虑。

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挂绳孔

机身四角的螺丝要稍微大于机身两边的四颗螺丝,电池仓中的螺丝则与其它螺丝均不相同。

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机身10颗螺丝

铝镁合金框架/独特的屏蔽罩

去除机身上的10颗螺丝后,便可将机身背板分离开,机身上的卡扣卡得很严实,需要用撬杠沿机身四周慢慢撬,在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。

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撬开卡扣

在小米手机2的发布会上,雷军着重介绍了一下小米手机2采用的铝镁合金框架,大大增高了整机的强度。

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背板分离

铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用,同时还是主板芯片部位的屏蔽罩,主板在与背板分离后,芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能,一举多得。

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铝镁合金框架

铝镁合金框架上的屏蔽罩:

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屏蔽罩

小米手机一直没有追求特别薄的设计,虽然小米手机2相对1代机型来说是薄了,但并不属于超薄,相比我们之前拆过的 OPPO Finder来说,小米手机2的主板相当大,芯片之间的间隙也很大,不过这样一来却换来了更大的电池容量,作为一部发烧手机,笔者认为这样的牺牲是很值得 的。

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主板部分

只是几个排线而已

接下来先将主板上的几个排线拆除,包括液晶排线、触控单元排线、主摄像头排线。

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排线部分

屏幕排线、触控单元排线:

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撬开排线

触控芯片:

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触控芯片

小米手机2采用了单面封装的主板,所有芯片都集中在主板的一面,这也是其主板较大的原因之一,当然这样的设计拥有着很好的散热效果。不过我们也可以看到,主板的还是有很多空余的部分。

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主板全景

主板背面:主板背面带有前置摄像头排线插口和前光线感应器。

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主板背面

大面积石墨/散热效果明显

前面板部分集成了液晶屏幕,并且在屏幕背部覆盖了和屏幕大小一致的整张石墨散热材质,在与主板相接处的情况下,石墨散热材料可以有效地将主板产生的热量分散,而实际的散热效果从之前的使用来看,也是非常不错的。

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大面积石墨散热

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大面积石墨散热

下面就是雷军所说的目前造价很高、良品率很低的单玻璃屏幕,它将触摸屏和保护屏贴合到一起,整体更薄,透光更好。笔 者认为本次小米手机2除了处理器、RAM之外,最大的亮点便在于屏幕,4.3英寸的IPS屏幕(夏普和JDI供货),显示效果也非常细腻,可视角度接近 180度。

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铝镁合金框架

先来看看背板部分的一些零件:听筒、闪光灯单元和扬声器单元,均采用了触电式的接触方式。

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听筒、闪光灯、扬声器

在背板上部、底部都带有天线触点,小米手机2带有双天线,支持DC-HSPA+,最快下载速度能够达到每秒42Mbps。

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天线

一些可拆卸的零件:

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零件一览

听筒:胶粘式固定。

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听筒

主摄像头:800万像素二代背照式,F2.0光圈和27mm超大广角。

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主摄像头

前置200万像素摄像头:28mm广角背照式、支持1080p摄录。

前置摄像头

扬声器单元:

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扬声器

闪光灯单元:

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闪光灯

降噪麦克防尘罩:

降噪麦克风防尘罩

主板做工/零星部件(一)

下面一起来看看主板部分,虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面,屏蔽罩集成在铝合金框架上,但这样反而更加利于笔者拆卸,在主板的上半部分印有“MI”标识。

MI标识

主板部分的做工非常精致,布局精密,电容、芯片的焊点非常整齐。

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主板做工精致

光线感应器部分:

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光线感应器

按键部分:

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按键

支持MHL的MicroUSB接口/零星部件(二)

数据接口:小米手机2的MicroUSB接口支持MHL输出标准。

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支持MHL输出的MicroUSB接口

3.5mm耳机接口、振动单元:

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振动单元

SIM卡插槽:标准SIM卡大小。

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SIM卡插槽

降噪麦克风:能够有效提高通话质量。

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降噪麦克风

主板芯片大揭秘(一)

接下来就到了主板芯片部分,首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片,它便是由尔必达(ELPIDA)研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM),小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。

尔必达运行内存芯片

高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络。

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基带芯片

AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器。

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AVAGO多频功率放大器

高通WCN3660移动芯片:整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能,采用28纳米工艺制程,高通骁龙系列处理器可直接配合使用。

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高通WCN3660移动芯片

主板芯片大揭秘(二)

SIMG 9244B0:Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。

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SIMG 9244B0

高通WTR-1605射频芯片:

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高通WTR-1605射频芯片

Sandisk存储芯片:闪迪出品16G储存芯片(ROM),之前在小米手机2的发布会上,小米方面曾经透露小米手机2将要推出32GB版本。

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闪迪16GB ROM

高通PM8921:电源管理芯片。

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高通电源管理芯片

PM8018:高通电源管理芯片。

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高通电源管理芯片

彪悍的8064哪去了?拆机小结

有人不禁要问,高通APQ8064处理器哪去了?其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面,所以我们从表面是看不到任何标志的,只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。

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高通APQ8064隐藏在内存下面

总结:虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器,稍显遗 憾,不过对于这么一款热门产品来说,性能已经不容置疑,我们重点需要看的还是它的做工方面,这就如同一栋大楼的地基,光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础, 而通过此次对小米手机2的拆解来看,它已经拥有了非常坚实的基础,尤其是铝镁合金的框架,在此基础上,精良的做工,细致的布局,也都是其超强性能的有力保 障。话又说回来,目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题,但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。

小米手机2

还有一个最最重要的问题,1999元却是很具吸引力,但问题是能买到吗?还是等到10月份小米手机2正式版上市的那天再说吧!(不过笔者总有种不祥的预感,买彩票从未中奖的自己还是买不到……)

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1999元的售价太吸引人,但不是每个人都能买到

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