金立的一款新智能手机亮相工业和信息化部电信设备认证中心，该手机厚度只有5mm，简直薄到没朋友。

该手机机身尺寸为139.8×67.4×5.0mm，采用4.8英寸720P显示屏，搭载1.2GHz四核处理器，存储方面为1GB RAM + 16GB ROM，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统，支持TD-LTE网络。