Moto x做工怎么样
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发布时间:2015-05-12 来源:查字典编辑
摘要:国行MOTOX采用5.2英寸1080P全高清屏幕,搭载2.5GHz高通801四核处理器,2GB运行内存和16GB/32GB机身存储空间,拥有...

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国行MOTO X采用5.2英寸1080P全高清屏幕,搭载2.5GHz高通801四核处理器,2GB运行内存和16GB/32GB机身存储空间,拥有前置200万/后置1300万像素摄像头,内置2300mAh电池,支持4G网络,运行安卓5.0系统。

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Moto X最大的亮点在于采用可定制化后盖,目前拥有黑檀木、木色皮、天然竹等六种样式后盖可选,后期还会推出20多种不同背盖选择,这也是Moto倡导的定制化特色之一。MOTO X拆机也是从后盖开始,其后盖通过胶粘的形式固定在主机上,拆解的时候,需要用到热风枪,如下图所示。

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拆开后盖后,我们可以看到,竹制后盖内部进行了打面积的贴胶处理,采用胶粘方式固定很可能是出于防水性能方面的考虑。MOTO X支持对一般情况下的防水功能,而胶粘也能提供更好的密封性能。

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Moto是第一家将木质后盖印入量产级手机中,但我们知道木质材质都有一定的纹理,做到手机盖上,经过长时间使用会产生裂痕。而Moto x的做法则是讲竹子打成竹浆,在经过处理后压合成竹制纤维化图层,再贴合在树脂固定图层上,这样一来木质后盖也可以达到经久耐用的Moto出厂标准。

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Moto X后盖材质特写

顶部方面,Moto x采用了航空铝材注塑边框,这一设计目前普遍应用在各款旗舰手机上,而SIM卡槽方面,Moto x采用了和苹果iPhone手机一样的Nano SIM迷你卡,支持移动/联通/电信三大运营商所有4G/3G/2G网络,是一款全网通手机。

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单SIM卡槽拆解

内部方面,Moto x中框通过螺丝固定,拆解到了这一步骤,我们并未发现在中框螺丝上有易碎贴的存在,所以暂时不清楚Moto x是如何定义这款手机是否被私自拆解过。当然,对于普通用户来说,私自拆解Moto x也没有任何意义,毕竟定制化后盖并不单独线上销售,因此建议大家不要随意拆机。

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下图为Moto x拆机细节特写。排线位置方面,Moto x均采用了橡胶垫固定,细节方面做的还是相当到位的。

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Moto x拆机细节特写

将Moto X保护中框拆卸下来之后,我们就可以看到内部一整块主板了,Moto x主板采用了目前比较少见的一体设计,这一设计的好处,我们会在下面具体提及到。

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Moto x电池采用类似于3M无痕胶的方式进行固定,只要轻拉固定胶带,就可将固定电池的双面胶拉出,从而拆解电池,下图为Moto X电池拆卸特写。

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图为国行Moto X电池拆解

图为拆卸下来的Moto x内部电池特写,其容量为2300mAh锂离子聚合物电池,采用3.8V工作电压。虽然这块电池容量不大,但仍采用了LG Chem出品的异形电池。由于该机机身采用拱形设计,所以采用同样为拱形的异形电池能够提升内部空间利用率。

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拆卸下来的Moto X电池

下图为Moto x顶部耳机插口拆解特写,我们可以看到Moto x采用独立式的绝缘环设计,可能是设计之初考虑到绝缘环也作为定制化部件之一。但Moto Maker最终未能将其纳入定制化范围内。

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图为顶部耳机小模块

图为拆卸下来的Moto x后置主摄像头旁放边的双LED闪光灯特写,笔者拆机第一看到将双闪光灯分别放置在摄像头两侧的做法,官方宣称这一设计能够带来更加柔和的光线。

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图为Moto x上的NFC贴片特写,NFC从Nexus S上加入安卓阵营至今,已经有3年多时间,从最初的鸡肋功能到目前能够进行主流支付、充值等,可以说NFC将会是未来智能手机的标配功能。通过Moto x拆解可以看出,这款手机内部的NFC贴片面积足够大,这样一来就不会出现使用时对不准手机位置的情况发现了。

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Moto X拆机之NFC贴片拆解

模块化设计的Moto x,内部也可以拆卸下很多小模块,这样一来就方便后续定制化的生产和组装。例如图中的LOGO装饰图、音量键和电源键都是用户可定义颜色的。

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Moto X内部小模块拆解

其实,自从新一代Moto x曝光一来,就有很多关于其背后显眼的LOGO的猜测,包括指纹识别、按键等等功能都本提及,但最后,背后LOGO仅作为装饰使用,但通过我们拆解可以看到,在背部LOGO底部已经预留出了一个芯片位置或者说是一个按键锅仔片位置,并且旁边也预留出了一个排线插口。虽然在最终版本上没有利用但,但可以看出,在最初设计的时候,背部LOGO一定不是简单的一个LOGO那么简单。

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拆解到这里,我们基本将中框、屏幕、主板以及保护模块都拆卸下来了,下图为Moto X机身内部核心大件模块特写。

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图为Moto x屏幕特写,Moto x采用5.2英寸1080P全高清屏幕,并且我们可以看到在屏幕背面覆盖了一整块隔热泡棉,用于保护屏幕。

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Moto x屏幕模块拆解

下图为Atmel MTX640T触控芯片特写,隶属于Atmel高端手机触控芯片序列,除了支持手套模式等基础功能,还支持被动式触控笔功能。

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图为Moto x正面底部扬声器、麦克风位置装饰条也是可拆卸模块,这也意味着通过Moto Maker可以进行顶部装饰条的颜色定制。有网友问,为何这两条装饰凸起于屏幕?答案其实很简单,是为了当手机倒扣在桌面上,屏幕不会直接接触桌面,扬声器孔不会被桌面堵住,之前老一代Moto x是通过正面凸起的线条设计来实现这一目的的。

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Moto x摄像头是直接安装在主板上,拆解上非常简单。Moto x采用了前置200万和后置1300万像素堆栈式摄像头设计,下图为拆卸下来的前后双摄像头特写。

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Moto x主板正面底部可以看到3颗麦克风身影,加上顶部的一颗降噪麦克风,Moto x搭载了一共4颗麦克风,是普通手机的两倍。这主要是出于两点考虑:其一是更多麦克风能够更好的处理背景杂音,结合Moto丽音技术,能够展现更好的通话、录音质量;其二是Moto x支持很多待机语音操作命令,这需要更多的麦克风提升手机捕捉语音命令的灵敏度。

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很多网友或许还有一个问题,那就是Moto x正面底部分局在左右的两个点是什么东西?其实这两个点下面就是Moto x的动作视频捕捉传感器,这两棵传感器能感知手机屏幕上方是否有物理通过,从而实现一些例如手掌轻抚关闭闹钟等等操作。

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机身顶部方面,Moto X配备了一颗红外动作捕捉传感器、一颗红外发射器、一颗光纤感应器和一颗距离感应器。总体来看,Moto x配备了不下6颗传感器,再加上芯片内集成的感应器,Moto x一共配备了11颗感应器,在顶部方面也隐藏了一颗LED通知灯。如果大家用过老一代Moto x或者Nexus 6的话,就会知道,这颗呼吸灯正常来讲是不工作的,玩家需要ROOT手机后才能开启这颗LED通知灯。

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其实芯片不是此次Moto x拆解的重点,不过其整体配置也是目前旗舰手机级别。此次Moto x采用了高通801芯片组配合德州仪器低功耗感应处理器。

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Moto x拆机之CPU芯片特写

看到Moto x内部一整块主板设计,而不少目前常见的两段式或者L型主板设计,这是否意味着Moto x主板设计有些落伍?其实不然,目前仍然在使用整块主板单面贴片的厂商仅有Moto和诺基亚少数几个了,这几个厂商无一例外都以手机兼顾耐用著称,这其实很正面主板单面贴片的内部设计密不可分。这种设计的优点在于稳定性强,整体结构坚固,信号传输效率高,芯片不易出现虚焊现象等。

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Moto x拆机图解总结:

通过对Moto x智能手机真机拆解,我们可以看多这款手机内部设计与做工与普通手机区别还是较大的,整体做工与设计都十分到位,内置了大量的传感器和麦克风,结合成熟的软件优化,感应操作在目前智能手机中首屈一指。此外,Moto X大量采用了模块化设计,一整块主板单面贴片+焊接式金属屏蔽罩,足见Moto对产品工业设计要求非常高,高规格用料做工,产品质量有保障。

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