小米平板电脑做工怎么样 小米平板拆机图解评测全过程
小米平板电脑做工怎么样 小米平板拆机图解评测全过程
发布时间:2016-12-24 来源:查字典编辑
摘要:米粉用户期待已久的小米平板电脑终于在昨天迎来了公测,作为小米首款平板电脑产品,业界好贬不一。对于用户来说,小米平板电脑在外观设计、性能以及价...

米粉用户期待已久的小米平板电脑终于在昨天迎来了公测,作为小米首款平板电脑产品,业界好贬不一。对于用户来说,小米平板电脑在外观设计、性能以及价位上都比较好接受,但对于小米首款平板,其内部做工如何,品质是否可靠可能会存在一些疑问,今天查字典教程网小编为大家带来了小米平板拆解图解评测,从中即可揭晓小米平板内部做工如何。

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小米平板做工怎么样 小米平板拆机图解评测

小米平板采用可拆卸后盖与电池设计,后壳内部拥有Wifi GRS信号溢出口,散热贴纸以及固定电池的海绵垫片,如下图所示:

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打开后盖后,接下来我们就需要拆解内部固定螺丝来进一步拆解了,如下图所示,在内部的固定螺丝中,会看到有保修易碎贴,也就是说,拆解会导致保修服务时效,因此建议普通用户请勿尝试拆解。

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注意:小米平板拆机将失去保修服务

拆卸完小米内部固定螺丝后,就可以看到小米平板电脑的内部结构布局了,如下图所示,小米平板内部采用三段式设计,机身顶部和绝大多数三段式智能手机相同,采用所料屏蔽罩覆盖,这样可以带来的好处是使得主板更佳固定,并且其上还贴有石墨散热贴,可以加强平板内部散热能力。

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小米平板机身比较简洁,配备有双扬声器,相比智能手机底部密集的天线区,小米平板底部可谓非常简洁。

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小米平板采用可拆卸电池设计,内置了6520mAh超大容量LG电信锂离子聚合物电池,其内置电池容量要比iPad mini2(6430mh)还大,在7英寸平板中,算是续航强者了。

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图为连接小米平板机身上部可小布的软件印刷电路版,主要承载MicroUSB数据充电接口、扬声器以及虚拟按键LED灯光功能。

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小米平板电脑内部中框采用铝镁合金框架支撑,这也是目前主流智能手机使用的固定框架,其实平板电脑虽然体积大,但所用的芯片较少。

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下图为拆卸下来的小米平板前后置摄像头特写。小米平板采用前置500万/后置800万像素摄像头,在国产平板电脑中,摄像头算是高规格了。

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小米平板拆机之摄像头拆解

小米平板内部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆盖,并且大部分屏蔽罩采用还接方式直接固定在主板上,此次我们采用了暴力拆解方式,卸下屏蔽罩,下面一起来看看内部芯片部分吧。

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小米平板内部主板拆解

图为Skhynix 2GB RAM + NVIDIA Tegra K1处理器的封装芯片,也就是说,该芯片为RAM内存+处理器的集成封装。

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图为小米平板RAM内存+处理器的集成芯片特写

图为东芝16GB eMMC闪存芯片,属于小米平板ROM存储芯片,其容量为16GB。

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东芝16GB eMMC闪存芯片

图为德州仪器TI44AJ121电源管理芯片特写,负责小米平板电脑内部供电控制。

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图为小米平板内部主板上集成的Realtek ALC5671音频解码芯片特写,负责小米平板声音输出。

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图为NXP TFA9890扬声器驱动IC芯片特写,小米平板在音质上加入了多个芯片,因此在影音娱乐上应该有不错表现。

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图为博通BCM4354 WiFi、蓝牙、FM收音机射频模块芯片,该芯片是全球首款支持802.11ac双频双发射双接收芯片,还支持无线充电接收器等功能。

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图为小米平板电脑顶部麦克风特写,内置双Mic,一个位于机身顶部,一个位于底部,可以具备更好的语音效果。

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小米平板电脑的主板背面非常简洁,没有放置任何芯片,不像智能手机,需要放置SIM卡槽和SD扩展卡槽。另外小米平板在处理器和电源管理芯片上贴上了石墨散热贴纸,在散热方面,小米平板还是下了功夫的。

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小米平板电脑主板背面特写

图为ATMEL MXT1664T触控芯片,理论上支持悬浮触控、笔尖触控、手套模式,并且在屏幕上有雨水的时候,也能够准确操作。

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由于没有3G网络等模块,小米平板电脑内部元件还是比较少的,最后为大家附上一张小米平板拆机内部元件全家福,如下图所示:

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小米平板拆解总结:

通过以上小米平板拆解可以看出,由于小米是第一次做平板电脑,在其内部做工与布局上,小米平板更像是一个大号的智能手机,和目前国产乃至国际品牌的很多平板电脑在做工方面差异很大。将智能手机的做工标准移植到平板电脑上,无疑能够提升平板整体的稳定性与散热能力,尽管次种方式显得有些不够成熟,但产品质量与散热能力得到更好发挥,无疑也时候值得点赞的,另外小米平板内部还大量采用了一些最新芯片,在产品质量和体验上还是可靠的。

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