本篇中将原7783换为薄片状液态金属，这种液态金属据称是铟、铋和铜的合金，熔点59度，具有良好的浸润性，热传导效率是传统硅脂的10倍以上。篇末有高性能下的测试结果可与7783作比较。本篇中的操作及注意事项或可为想上液态金属的朋友提供参考。

1、首先，准备好必备的材料及工具，开始拆机。拆机过程部分步骤与楼主上篇经验相似，一些需要注意的事项本篇中不厌其烦再次着重强调。即充分断电，拆除外置和内置电池，否则可能导致主板烧毁，有条件请戴防静电手套操作；

2、不同机型拆机难易程度不同，相应机型请百度官方拆机指导书或网友的教程。本例中的笔记本，拆除后盖两颗螺丝，再采用对角线法则拆除CPU散热上的四颗和风扇旁的一颗螺丝即可将整个散热模组取下；

3、擦干净CPU和GPU上的硅脂，可以顺势将硅脂擦到芯片与保护贴纸的缝隙中，再补充一些硅脂充分填充缝隙，本例中使用的7783比较干，正适合做封闭填充；

4、散热铜片上的硅脂建议保留，只擦除芯片痕迹内的硅脂，可以在痕迹周围薄薄添加一圈硅脂，算是第一重回形防护，防止液态金属熔化后流出，若损坏主板，损失不可估量；

5、根据CPU和GPU芯片大小裁剪液态金属片，一般一层即可，液态金属有其良好的浸润性，同硅脂一样本身只起到填充芯片和散热铜片间空隙的作用，故不在厚，覆盖即可。注意如果原来的导热介质不是硅脂，而是导热垫的不适合上液态金属！厚度不够！

6、二重回形防护，用一种叫“面团”的可塑性极强的导热硅脂围绕芯片，同芯片等高或外围略高出芯片一丢丢，充分做好防护措施。楼主没买面团太贵，送的导热垫又略厚，恰好楼主的CPU在主板下方，即使液金流出也不会流到主板上。不是这种结构的切不可偷懒省钱，因小失大；

7、三重防护，用送的高温胶布盖住芯片周围主板上的部件，贴好，做好防护。楼主的防护措施到此结束，你可以充分发挥聪明才智，等你做到防护十重山，纵使液金流出十重水也无所惧；

8、液态金属片盖好芯片，小心翼翼放上散热模组，拧螺丝时注意依旧采用对角线多步法则，不要偷懒一次上紧，最后上紧的力度不可过大，拧不动即可，不可大力；

9、开机测试，高性能下压力测试一刻钟，CPU温度与7783下差别不大，显卡最高温度降幅超过10度。相较于7783这种效果不错的硅脂，液态金属的优势在于效果持久，可观察实际情况长期不用更换，缺点就是导电需要充分做好防护。笔记本要想把四核i7温度压得很好看，双风扇多热管是必须的。相信再过两年，非锐炬核显追上中端独显时，会涌现出一些无独显、双风扇压四核i7的本子。

注意事项：不同结构的笔记本上液态金属风险不同，需要一定经验及充分的防护技术，慎用。