NVIDIA帕斯卡显卡GDDR5X即将发布 170亿个晶体管创史
NVIDIA帕斯卡显卡GDDR5X即将发布 170亿个晶体管创史
发布时间:2016-12-21 来源:查字典编辑
摘要:NVIDIA目前正火力全开,密谋着自己的2016年的新世代显卡,代号“Pascal”,目前的消息显示大核心GP100...

NVIDIA目前正火力全开,密谋着自己的2016年的新世代显卡,代号“Pascal”,目前的消息显示大核心GP100和小核心GP104正在紧张测试之中。

对于Pascal来说,围绕在显存之上的传言一直不断,从3D memory、HMC、锁死GDDR5再到HBM2确认,一路跌跌撞撞。

之所以引得大家如此关注,最主要的原因就是老对手AMD 8年的心血之作HBM显存一代已经成功用于Fury系列显卡,超高带宽的特性对于未来的2K、4K级高清游戏相当重要。

据TweakTown获悉的最新消息,除了布局HBM2显存,下代显卡还将采用全新的GDDR5X显存。

这还是第一次听到这样的说法。在参数上,GDDR5X的主要指标提升表现在双倍位宽的预取缓存(16n 64B vs 8n 32B)以及带宽升至448GB/s(以256bit,7GHz为例)。

NVIDIA帕斯卡显卡GDDR5X即将发布  170亿个晶体管创史1

这个数字是什么概念?比位宽512bit的R9 390X的384GB/s还要高出不少,比起自家的GTX 980来说(224 GB/s),直接翻倍。当然,这比起HBM一代的512GB/s和未来二代的1TB/s仍然有差距。

所以,Pascal的产线很明了,Titan和Ti级的高端卡将会使用HBM2显存,容量最大16GB(或32GB),而对于GTX 980/970的继任者来说,则会上到GDDR5X。

好,来梳理下目前NV下代显卡的已知信息——

-Pascal架构

-DX12支持,特性级别12.1及更高

-GM200核心的继任者

-16nm FinFET+制程,台积电独家代工

-170亿个晶体管创史,是GM200核心的两倍之多

-2015年6月流片

-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式,每个HBM为4 Hi(堆叠)

-位宽4096bit

-NVLink总线

-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

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