芯片的制造

内存是由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有半导体或芯片制造时最重要原料的 - 硅 (silicon) 。从沙中粹取的硅 , 经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片 (silicon wafer) 。在制造芯片的过程中，复杂的电路线图被以数种不同的技术刻在芯片上，完成之后，芯片必须通过测试与切割的程序。品质好的芯片通过一道 “bonding” 的制程以建立芯片与金或锡制插针间的连结；连结的手续完成之后，芯片就被封入两端密封的塑料或陶瓷包装，通过检验之后便可上市。

内存模块的制造

内存模块制造商从这里开始扮演重要的角色 内存由三个主要组件组成 , 内存芯片，印刷电路板以及其它零件，例如电阻以及电容。设计工程师以计算机辅助设计程序规划电路板。制造高品质的电路板需要仔细地规划每个电源通路的位置与长度。基本的电路版制造过程与内存芯片相当类似，以遮盖、层迭以及蚀刻技术在电路板的表面上制造铜制的电源通路，电路版完成后模块便可以开始组合。自动化系统将零件以镶嵌或插入的方式组合在电路版上，并以锡膏连接，透过加热及冷却的锡膏提供永久连结，通过测试的模块接着就被包装、运送及安装在计算机中。

内存在计算机中的位置

最初，内存芯片是直接连接在计算机的主机版或系统版上的，但是主机版空间逐渐成为一个问题，解决方法便在于将内存芯片焊连在一个小电路版上，也就是一个插入主机版上插槽可拆式模块。这个模块称为 SIMM(Single in line memory module), 并且大量节省了主机版上的空间。举例而言，一组四个 SIMM 模块可能容纳 80 个内存芯片，而只占 9 平方英吋的空间。同样的 80 个芯片以平面方式安装在主机版上需要大于 21 平方英吋。

现在几乎所有的内存都以模块形式安装于主机版上。内存模块很容易辨认，因为它们大多是插在主机版上与内存模块本身尺寸相同的插槽。由于数据在内存以及处理器之间的快速传递对计算机的效能表现有很直接的影响，内存插槽的位置通常都很靠近中央处理器。

模块插槽 及 Bank Schemas

计算机中的内存通常是以 Memory Banks 的方式设计及安排的。一个 Memory Bank 由一组插槽或模块所组成。因此，排列成行的内存插槽可能是一个 Memory Bank 的一部分或是分成数个 Memory Bank 。一个计算机通常配有两个以上的 Memory Bank 通常以 A 、 B 等依序类推的方式命名。每个系统对于记忆库装填的方式都有特别的规则以及习惯。举例而言，某些计算机系统要求属于同一个 Memory Bank 的插槽必须安装相同容量的内存模块，某些计算机要求第一个数据库必须装填最高容量的内存模块。如果不照这些规则安装，计算机可能无法开机或是部份内存便无法辨识。

通常内存规格安装方式可以在计算机的系统使用手册上找到，同时也可以利用所谓的内存规格数据。大多数第三者内存制造厂提供免费的书面内存配置或是从网络上查询以便查询并找出适合的零件编号以及内存安置规则。