去年HTC One M8在发布之初不管是用户还是业界都给予了很高的评价，比HTC One M7更加炉火纯青的全金属一体化锻造工艺，甚至可以分分钟教苹果在金属工艺上如何做人。景深双摄像头的设计也让人眼前一亮，手机摄像头其实也可以不用一味的比拼像素。HTC One M8的好让人忘了它四下巴的存在。

HTC One M8哪里都好，唯独四下巴让人感到不适。HTC好不容易摆脱了后头丑的骂名又陷入了四下巴的怪圈，甚至有些无法自拔。HTC 的董事长王雪红在不久前的一份对员工的公开信中表示 HTC 的问题出在营销而不是产品上，不知道王雪红是被现实蒙蔽了双眼还是真的觉得四下巴很美。

时隔一年再出一个四下巴的HTC One M9，反正消费者是不买账了，根据HTC发布的4月财报，HTC One M9发布以来的出货量总计约为475万台。与2014年旗舰机HTC One M8同期销售数据相比，大幅下挫43.75%，创下六年来的新低。用惨来形容一点都不为过。

HTC One M9的销量不佳引起连锁反应，HTC的股价跌破百元，近年来最低，王雪红不得不向公司股东们鞠躬道歉。接着HTC发布下调了第二季度的营收预期。HTC表示，随着手机销量下滑超出预期，第二季度将会遭遇净亏损。截至6月30日的第二季度，HTC亏损预计在79.5 亿-90.5亿元。这意味着HTC此前连续四个季度实现的小幅盈利宣告终结。

四下巴，害人害己。HTC 将会在11月份发布新机HTC Aero，如果届时HTC Aero不能挽救HTC，HTC被收购或者是发售也是自然而然的事情。

这些手机下巴都很美

在这里我们就不再赘述为什么HTC一定要保留四下巴的设计，也许因为需要放入BoomSound扬声器不得不牺牲机身的下巴宽度；也许是因为HTC为了追求差异化的存在特意这样设计；也或许是因为王雪红和HTC设计师的个人喜好，反正HTC One M9四下巴的事实已经无法改变。我们就来看看那些下巴看起来很美，可以分分钟教 HTC 做人的手机。

先说华为P8，华为P8放弃了此前P6和P7上的书卷式的“圆下巴”设计，改为比较常规的对称性设计，加上金属边框和超薄的机身，可以算作是华为目前颜值最高的手机产品。

Galaxy S6，算是彻彻底底打了一场翻身仗，在痛定思痛的情况下放弃了万年大塑料的设计，采用双玻璃加金属边框还有超薄的机身设计，颜值立马上升一个档次，反观HTC，一次创新万年保守。不以为耻，反以为荣。实在令人唏嘘不已。

事实上索尼Xperia Z3也有多下巴的嫌疑，底边、虚拟键、Dock栏三重下巴。而且索尼下巴比HTC还厚，但为什么索尼Xperia Z3就这么顺眼呢？这不得不令人陷入深深的沉思。

最近一直盛传苹果将会在未来取消Home键的设计，因为它占用底部空间过大，不少于iPhone 6 Plus机身尺寸一样的手机屏幕却比iPhone 6 Plus更大。但Home键一直是iPhone的标志性元素，特别是苹果为Home键增加了一个重要的功能-指纹识别Touch ID的时候，另外的一点，iPhone的Home键其实也很美。

坑爹的高通骁龙810

说完坑爹的四下巴，我们再说坑爹的高通骁龙810。在高通骁龙810没有发布之前，包括高通在内还有各类的媒体都对高通骁龙810满怀信心，心想Android阵营也终于有一颗可以和苹果A8处理器相抗衡的64位处理器芯片了。但希望越大失望越大。让人万万没想到的是骁龙 810 居然是高通给自己还有给各个手机厂商挖的一个大坑。

最先被坑的还是HTC，因为一个使用高通骁龙810处理器的手机LG G Flex 2，但发热问题并不是十分突出，这可能与LG G Flex 2本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关。但是到了HTC One M9上骁龙810的发热问题完全暴露了出来。

第一次在MWC 2015的HTC One M9发布会上有外媒曾经尝试使用HTC One M9通过跑分软件跑分但是HTC One M9却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。

第二次根据国外网站的测试，他们同时在HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的Note 4仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。这样的温度何止烫手？

第二个被坑的是小米，但小米的处理方式比较“含蓄”，在小米Note顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙810散热问题，小米专门申请了5项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙810确实存在散热问题。

接着被坑的是索尼的Xperia Z3+，索尼Xperia Z3+的拍照功能可玩性很高，但很多用户在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。

不过最打高通脸的还是诚实的日本人，最近日本的通讯业巨头NTT DoCoMo旗下的零售店DoCoMo Shop在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普AQUOS ZETA以及富士通ARROWS NX 等3款搭载高通骁龙810处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”

不知道高通看了作何感想？高通方面虽然一再否认骁龙810的发热问题，然而事实就是事实，群众的眼镜是雪亮的。

那些性能不输高通骁龙810的处理器

性能不输骁龙810的处理器要首推三星的Exynos 7420，三星Galaxy S6放弃了使用高通的处理器，全面启用三星自家的 Exynos 7420 处理器，结结实实的打了高通的脸，主频为2.1GHz，使用14nm工艺制成的Exynos 7420无论在性能还是功耗上都完爆高通骁龙810，Geekbench 3.0上这款高通旗舰的得分为单核1331、多核 4294，与Exynos 7420的1492和 5077 相比明显逊色得多。

连高通自家的骁龙620都有秒骁龙810的潜质，前不久跑分平台上首次出现了骁龙620的跑分数据，从跑分成绩看搭载Cortex-A72 核心的骁龙620性能十分强劲，基本上与三星的Exynos 7420和高通骁龙810持平。高通骁龙620处理器的单核跑分成绩为1513分，三星Exynos 7420的单核跑分成绩是1486分，最低是高通骁龙810的单核跑分成绩为1227分。不过在多核的跑分成绩上高通骁龙620处理器要差一些，但整体来说还是相当不错的。

联发科旗下 Helio 品牌旗下的首款高端智能手机系统芯片—Helio X10，采用了28nm制程和八个ARM Cortex-A53核心，主频高达2.2GHz。在联发科技看来，它是“极致性能”的代表。搭载联发科技的CorePilot技术。相比其他芯片只能保证3.5倍多核效能，采用了联发科技CorePilot技术的Helio X10从单核到八核都可以做到真实效能5.4倍的效果。如果八核2.2GHz全开的情况下，骁龙810 是否一定会比X10强？结果很难说。