金立S7和S5.1哪个好 金立S5.1与金立S7之间的区别对比详解
金立S7和S5.1哪个好 金立S5.1与金立S7之间的区别对比详解
发布时间:2016-12-21 来源:查字典编辑
摘要:本月初,金立在MWC2015大会中正式发布了ElifeS7智能手机,该机延续了上一代S5.1完美超薄设计风格,也在外观细节和硬件配置上有所优...

本月初,金立在MWC2015大会中正式发布了Elife S7智能手机,该机延续了上一代S5.1完美超薄设计风格,也在外观细节和硬件配置上有所优化提升,体验更为出色,不过价格要比金立S5.1贵一些。那么金立S7和S5.1哪个好?下面我们通过金立S5.1与金立S7区别对比看看,你更喜欢哪款产品。

金立S7和S5.1哪个好 金立S5.1与金立S7之间的区别对比详解1

金立S7和S5.1哪个好 金立S5.1与金立S7区别对比

老规矩,对比之前,依旧是先整体看看新一代金立S7和上一代金立S5.1有哪些硬件配置区别吧。

金立S7和金立S5.1参数对比
型号 金立Elife S7 金立Elife S5.1
主屏尺寸 5.2英寸 4.8英寸
屏幕分辨率 1920x1080像素 424PPI 1280x720像素 306PPI
CPU型号 1.7Ghz联发科MT6752八核(64位) 1.2Ghz高通400四核
机身颜色 极地阳光白,洛杉矶星夜黑,马尔代夫蓝 黑色,白色,粉色,蓝色
RAM容量 2GB DDR3 1GB DDR3
ROM容量 16GB (不支持扩展) 16GB(不支持扩展)
系统版本 Amigo 3.0(基于 Android 5.0) Amigo2.0 (基于Android 4.3)
电池容量 2750mAh不可拆卸电池 2100mAh不可拆卸电池
摄像头 前置800万像素+后置1300万像素双摄像头 前置500万像素+后置800万像素双摄像头
机身尺寸 148.8x72.4x5.5mm 139.8x67.4x5.15mm
网络支持 通吃移动联通4G/3G/2G(双卡) 移动版4G/3G,移动/联通2G(单卡)
售价 2499元 1999元
相关链接: 金立Elife S5.1拆机图评测

通过参数对比可以看出,新一代金立Elife S7在CPU、内存、ROM、电池、摄像头、网络等多方面都有不同幅度的升级。下面我们通过外观、性能、拍照等方面,简单对比一下两者的区别。

一、外观对比

相比于上一代金立S5.1,2015新一代金立S7金属边框有明显的改进,金立S7金属中框采用中间凹,两边平的设计,这样让看上去多了一份层次感,同时也避免了圆边处理容易滑手的问题,下图为金立S5.1和金立S7金属边框对比。

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金立S7机身厚度为5.5mm,比上一代金立S5.1机身更厚一些,不过依旧是时下超薄手机。

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机身背面方面,金色S7和S5.1后置摄像头都没凸起,尤其是金立S5.1机身厚度仅5.15mm,但摄像头并没有凸起,在摄像头设计上可以说做到了目前业界最极致级别。下图为金立S7后置摄像头特写。

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新一代金立S7尽管机身厚度有小幅增加,不过摄像头提升到了1300万像素,相比上一代金立S5.1摄像头像素更高,后置摄像头依旧做到了不凸起,设计上同样出众。下图为5.15mm超薄机身金立S5.1后置摄像头特写。

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图为金立S5.1背面图片

小结:新一代金立S7外观依旧延续了上一代金立S5.1玻璃机身+金属边框精致风格,不过新一代金立S7屏幕更大,并且金属边框加入中凹设计,视觉与手感更为出色,就外观而言,金立S7相比S5.1更为精致一些,毕竟是升级吧 。

二、性能对比

通过前面的金立S7和金立S5.1参数对比,我们可以明显看出,新一代金立S7相比上一代产品,在处理器、内存等关乎性能的核心硬件都有明显升级。下面我们通过金立S7和金立S5.1跑分测试,看看两者的性能差距。

新一代金立S7搭载了1.7Ghz最新联发科MT6752八核64位处理器,运行2GB内存和16GB存储,通过安兔兔V5.6.1测试,其安兔兔跑分成绩,如下图所示。

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而上一代金立S5.1硬件配置相对比较老,搭载1.2Ghz高通400四核32位处理器,运行1GB内存和8GB存储空间,通过此前的安兔兔V5.0跑分测试,其跑分成绩如下图所示。

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通过跑分测试可以看出,金立S7安兔兔跑分超过4.5万分,而金立S5.1安兔兔跑分仅1.7万分左右,即便是使用最新的安兔兔V5.6.1测试,其跑分也不会超过2万分,性能相比新一代金立S7差距非常明显。

三、拍照、续航、网络与价格对比

拍照方面,金立S7搭载前置800万/后置1300万像素摄像头,并且内置的是最新索尼传感器,相比上一代金立S5.1配备的前置500万/后置800万像素摄像头,拍照体验要明显更为出色。

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续航方面,金立S7内置2750mAh不可拆卸电池,而上一代金立S5.1内置电池容量仅为2100mAh,不过鉴于两者屏幕尺寸与分辨不同,对于两者续航谁高谁低还不好断然下结论,具体我们会在金立S7评测中提及。

网络支持方面,金立S7支持移动/联通双4G网络,往下兼容移动/联通3G和GSM网络,并支持双卡双待,而上一代金立S5.1采用单卡设计,拥有移动和联通两种4G版本,网络支持不如新一代产品给力。

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金立S7双卡设计

价格方面,新一代金立S7售价2499元,而上一代金立S5.1售价1999元,两者差价500元,就价格而言,金立S5.1更为便宜一些。

对比总结:

总的来说,新一代金立S7相比上一代金立S5.1,无论是外观还是性能都做出了新突破,无论是设计还是硬件配置都有明显的升级,并采用最新极地散热技术,可以较好的防止超薄设计+高配置所带来的过热问题,综合表现可圈可点。而上一代金立S5.1仅剩下更薄一些、更便宜一些的优势,但就综合体验来说,新一代金立S7明显要更为突出,即便是贵500元,也更值得如今购机用户推荐。

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