金立ELIFE S5.5相信很多朋友都不会陌生，这款今年上半年金立推出的全球最薄手机受到众多用户关注，5.5mm超薄机身的金立S5.5依旧是当前全球最薄智能手机。随着下半年4G网络的流行，金立也即将推出S5.5的4G升级版金立S5.5L,除了网络上有升级外，其他细节方面也有所升级，下面查字典教程网小编为大家带来详细的 金立S5.5L与金立S5.5区别对比，感兴趣的朋友，不妨来了解了解。

金立S5.5L和S5.5哪个好 金立S5.5L与金立S5.5区别对比

想要了解金立S5.5L和金立S5.5大致的区别，我们可以直接通过金立S5.5L与金立S5.5配置参数对比来了解，两者配置对比，如下表格所示：

从硬件配置参数上看，金立S5.5L和金立S5.5主要在处理器、电池、机身厚度等方面存在区别，也就是说，光从参数上，已经可以找出四个区别，下面在结合外观一起汇总对比下吧。

一、外观对比

尽管在参数对比中，我们无法看到金立S5.5L与金立S5.5之间的区别，不过通过真机外观对比，我们还是可以看到，金立S5.5L与金立S5.5在外观上也是存在区别的。两者均采用5英寸屏幕，正面外观基本没有什么不同，如下图所示：

金立S5.5L和金立S5.5正面外观无区别

其实金立S5.5L和金立S5.5外观区别主要体现在机身厚度、背面外观上。新一代4G版的金立S5.5L背面后置摄像头不再凸起，并且在机身背面底部印有4G字样，如下图所示：

金立S5.5L后置摄像头不再凸起

金立S5.5L背面底部印有4G字样

而上一代金立S5.5背面后置摄像头是凸起的，并且机身底部没有4G字样，另外背面中部的LOGO名称是竖着写的，与金立S5.5L明显不同，如下图所示：

金立S5.5背面外观图片

金立S5.5L与金立S5.5另外一个外观区别在于机身厚度，金立S5.5机身厚度仅5.55mm，是全球最薄智能手机，而新推出的金立S5.5L机身厚度增加了0.2mm，机身厚度为5.75mm，尽管机身厚度增厚，不过金立S5.5L是当前全球最薄4G手机。

金立S5.5L机身厚度为5.75mm

二、性能对比

由于加入了对4G网络的支持，此前金立S5.5搭载的1.7Ghz联发科 MT6592八核处理器并不支持4G网络，因此4G版的金立S5.5L更换为了1.6Ghz高通400处理器，其他内存与存储保持不变。

就性能而言，高通400四核处理器属于中低端四核处理器，而联发科 MT6592八核处理器性能中等偏上，因此金立S5.5L的性能方面会不如金立S5.5。

另外这里值得一提的是，此前朋友使用的金立S5.5玩游戏机身会比较烫，此次更换性能更低的高通400处理器，相信功耗上会控制更好，因此对于不少特别注重性能的朋友来说，更换CPU不见得是坏事，毕竟超薄手机散热需要解决。

三、续航对比

金立S5.5和金立S5.5L均为采用双镜面玻璃机身+金属边框一体机身设计，均不可拆卸电池。此次金立S5.5L内置了2450mAh电池，相比此前内置2300mAh容量电池的金立S5.5内置了更大容量电池，加之上面提高，更换了功耗更低的CPU，因此金立S5.5L相比金立S5.5，续航上会有不小提升。

对比总结：通过以上金立S5.5L和金立S5.5全面对比，我们可以看出，两者主要是在CPU、电池、网络以及外观上有所区别。新版金立S5.5L新增移动4G网络支持、外观改进，并且具备更好的续航能力，对于今后购机用户更具吸引力。不过金立S5.5L相比S5.5也有一些不足，比如机身变厚、性能下降等，但只要两者价位相当，支持4G版的金立S5.5L更为值得推荐。