联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。

根据联发科官网信息，Helio X23、X27主要有以下升级：

主频升级 性能更优

联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0异构运算技术，通过精密地任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面，均有很明显的提升。

Imagiq升级 拍照更强大

联发科技曦力X23和X27搭载升级版的Imagiq 图像信号处理器(ISP)，不仅增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能，整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版Imagiq 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升，为智能手机用户带来更加丰富多彩的“镜头”生活。

省电技术加持 功耗更低

联发科技曦力X23和X27搭载包络追踪模块(Envelope Tracking Module)，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。

此外，采用MiraVision EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。