iPhone 6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，而与其搭配的基带电源管理IC则为PM8019。据悉，该芯片组可支持FDD LTE和TDD LTE网络以及LTE Cat.4标准，能够提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率，并使用28纳米节点技术制造。

不过，根据消息人士的爆料称，未来iPhone 6的电信版初期将屏蔽LTE 4G网络，但不再锁网，这也意味着未来的电信版本三网通吃，具备更大的吸引力。至于所谓的iPhone 6通用版本则将支持移动联通双4G网络，并且并不再发售运营商定制版本。换句话说，未来iPhone 6的行货版本将只有电信版本，而不会有移动和联通版本定制版本之分。