之前有朋友用华为Mate7的特制卡槽使得双卡合体，这次华为荣耀6 Plus也是不例外。 顺便说一下，不同的卡片，拆出来的厚度是有区别的，IC芯片的封装大体有两种，一种是圆形的，一种是长方形的。

拆芯片的方法很多，用PVC溶液浸泡，用吹风机吹，用打火机烧，都是可以的。特别是打火机熟练了以后，20秒之内就能完美拆下来一个。这个是用吹风机搞下来的，芯片封装就是长方形的。

一般来说，圆形封装的，厚度要稍微薄一点点，改装好的卡插拔会更顺利。 长方形封装的略厚。接下来，说一下TF卡，曾经我以为TF卡厚度都一样，结果代价是废了一张三星64G的TF卡。

看下面这张图片，左边是新买的SanDisk 64G ，右边是打磨好的三星，主要看三星卡的右下角，都打磨得金属部分露出了，厚度都还比SanDisk没打磨过的新卡要厚。

当然Sandisk的卡也是要打磨的，要把正面尾部的突起磨掉，把正面的彩色印刷磨掉，磨得尽量的薄。SIM卡需要修剪两边，不能跟卡托的金属部分接触，然后就是用502胶水。