作为LG LG G Flex的后续升级产品，LG G Flex2是首款搭载最新高通810处理器的产品，在硬件配置上无疑是强悍的。具体硬件配置方面，LG G Flex是全球首款搭载了高通810八核64位处理器的智能手机。高通810是首款采用ARM四核A53+四核A57大小核架构八核心处理器，主频达到2.0Ghz，性能相比目前主流的高通801提升高达30%，相比高通805性能提升20%，GPU显示河西方面，也搭载了更加强劲的Adreno430相比420性呢过提升达到30%。

LG G Flex2硬件的另一大亮点在于搭载了最新的5.5英寸1080P全高清PILED柔性屏幕。前作的G Flex虽给人眼前一亮的未来科技感，但6英寸720P屏，给人一种屏幕太大，视觉显示效果不佳的印象，而新一代LG G Flex2无疑解决了屏幕问题。

其他硬件方面，LG G Flex2拥有两个版本，搭载了2GB RAM+16GB ROM和3GB RAM+32GB ROM，按照LG的惯例，国内发布的版本应该是3GB版本。摄像头方面则搭载1300万像素OIS光学防抖镜头，前置有210万像素摄像头，并且之前搭载在LG G3上的激光对焦功能也得以延续。

电池方面，LG G Flex2内置3000mAh不可拆卸电池，尽管容量不算大，不过LG这两年在电池工艺方面的技术有目共睹，并且该机采用了全新的快速充电技术，能在40分钟内为电池充满50%的电量。

相比于三星的曲面屏手机，LG G Flex2做到了真正的柔性，也就说用户可以将原本弯曲一定弧度的手机压平。这不仅仅需要屏幕、外壳材质、电视等主要硬件有良好的人性，其中最重要的四保护玻璃也要拥有良好的韧性。LG G Flex2采用了特质的康宁大猩猩3玻璃，在韧性和耐磨性方面都优于其他手机。

系统方面，LG G Flex2搭载了最新的安卓5.0系统，这也是LG首款上市就搭载安卓5.0系统的旗舰手机。

此外，LG G Flex2还采用了可拆卸后盖，但不可更换电池设计，这块可拆卸后盖暗藏着玄机，我们会在后期详细介绍，其采用单SIM卡槽和扩展存储卡槽设计，支持4G网络。

和LG G Flex相同，新一代LG G Flex2采用了可自我修复材质后盖，对于常见的一些细小划痕，LG官方宣称该后盖可以在几秒钟到几分钟的时间内自我愈合。这样一来，就不会出现手机和钥匙等硬物放在一起摩擦产生的细小擦痕影响美观了。

价格和上市时间方面，LG G Flex2的售价和上市时间并没有公布，不过按照往常的定价策略来看，这款手机初期售价会在5000元左右，将在韩版上市后，2月之内在国内销售。