MSM8976将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。

具体规格方面，MSM8956采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心。支持双通道LPDDR3-933MHz内存、eMMC 5.1、SD3.0规范，集成的GPU为Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率显示屏、2100万像素摄像头等。

基带方面同样支持LTE Cat.6规范，自家的全网通应该也不在话下。