上周在高通 4G/5G峰会上，全新的骁龙653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手机爱好者的眼球。就像骁龙821是骁龙820的小幅升级版一样，骁龙653、骁龙626和骁龙427分别是骁龙652、骁龙625和骁龙425的小幅升级版。
那么，这三款全新芯片到底带来哪些方面提升和改变呢？
骁龙400/600系列新品共性
众所周知，高通移动芯片骁龙产品组合分为四个层级，分别是面向顶级市场的骁龙800系列、面向高端市场的骁龙600系列、面向大众市场的骁龙400系列和入门级骁龙200系列。
一直以来高通都是不断将领先技术从旗舰层级向更低层级处理器引入。这次三款芯片都支持双摄像头，支持QC3.0快充，支持X9 LTE调制调节器。其中支持双摄像头是从骁龙652/650承袭的，此次下探到骁龙400系列（427）；支持X9 LTE基带是从骁龙625/骁龙435承袭的，之前骁龙652/650仅支持X8 LTE，骁龙425仅支持X6 LTE。
基带方面，三款处理器都有以下这些共性。
1、支持X9 LTE（下行链路300Mbps，支持Cat 7；上行链路150Mbps，支持Cat 13），相较于X8 LTE基带，在最高上行链路速度方面拥有50%的提升；
2、支持LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz；
3、支持上行链路64-QAM；4、通过在VoLTE通话中支持增强语音服务（EVS）编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。以上先进的基带特性可为网络中的所有用户实现网络容量和吞吐量的提升。
三款芯片均支持QC3.0快充，这意味着充电速度可达传统充电方式的4倍。与QC 2.0相比，它的充电速度提升可达27%，效率提升可达45%，充电30分钟基本可保证使用一整天。
不过三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此项技术，此前的骁龙430和骁龙617均已支持QC3.0。
随着手机上传感器数量的增加，以及音频、摄像头处理需求增长，越多越多的厂商比起关注CPU的性能，更加关注低功耗和电池续航。
因此，除了拥有高通先进的GPU外，骁龙653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP数字信号处理器，其能支持“始终开启”的传感器的传感处理和音频处理，并保证更好的电池续航表现；同时很多跟摄影相关的优化，比如低光环境的处理还有降噪，都可交由DSP来完成，这将带来绝佳的弱光拍照效果，并提高终端续航表现。
骁龙400/600系列新品特性
骁龙653处理器：
相较于骁龙652，不仅具备更高的CPU和GPU性能，还将可寻址内存（RAM）从4GB翻倍增至8GB，显著增强了用户体验。官网信息显示，骁龙653GPU仍为Adreno 510，支持Upload 快速上传，仍沿袭28纳米(4xA72 4xA53)八核架构，不过主频从1.8GHz提升至1.95GHz。骁龙653与骁龙650/652管脚和软件兼容。
骁龙626处理器：
相较于骁龙625，具有更高的CPU性能，主频从2.0GHz升至2.2GHz，仍采用14nm工艺，具有低功耗特性，进一步提升电池续航。同时，它还支持高通 TruSignal天线增强技术，旨在于拥挤的网络环境中改善信号接收。骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容，与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容。目前，骁龙600系列处理器现已获得超过400款的终端设计采用，包括已经推出和正在开发中的产品。
骁龙427处理器：
相较于骁龙425，提供更高的CPU和GPU性能。它是首款将TruSignal引入骁龙400系列处理器的芯片组，旨在为这一大众级处理器解决方案系列带来前所未有的、强大的天线调谐性能。骁龙425集成X6 LTE基带（Cat.4），支持2x10MHz载波聚合；而骁龙427集成X9 LTE基带（Cat.7），支持2x20MHz载波聚合以及64-QAM高阶调制，支持Upload 急速上传功能，后者采用64位A53四核架构（主频未知），28纳米工艺。骁龙427与骁龙425管脚和软件兼容。
骁龙425/427与骁龙430/435满足了多家OEM厂商在不同层级的产品需求。骁龙425和骁龙427采用四核架构，支持HD（720P）显示，分别集成了骁龙X6和X9 LTE基带。而骁龙430和435采用八核架构，支持Full HD（1080P）显示，也分别采用了支持Cat.4的X6 LTE基带和支持Cat.7的X9 LTE基带。
上述四款处理器管脚兼容，提供更好的灵活性，让OEM厂商可以发布具备多种配置、适应不同运营商网络的不同层级产品。
骁龙626和骁龙653最大的不同在于，骁龙653支持更高级的显示特性，最高可达2K，即Quad HD，而骁龙626最高可支持1080P全高清。另外，骁龙653在CPU和GPU的性能上都强于骁龙626，也具备更高的DDR带宽，以支持Quad HD的高分辨率。
芯片终端定位和推出时间
关于三款芯片终端的价位段，高通表示，骁龙425面向大众产品，终端定价大概在100美元左右；骁龙626面向中端产品，其终端价格预计在150-250美元左右；骁龙653面向较高端的产品，其终端预计售价在300美元以上。
骁龙653/626终端预计今年四季度上市（近期OPPO发布的R9s Plus就搭载的是骁龙653），而骁龙427的商用终端则会在2017年一季度推出。三款全新处理器均支持高通参考设计（QRD）。