编前：距离下一代苹果与我们见面的日期越来越近，各种猜测与传闻也不绝于耳。有关新一代iPhone将取消“Home”键的消息传了很久，最新消息显示，未来苹果手机的Home键的确会“离开”屏幕，但不是简单的“消失”。而SiP技术除了能让机身更加轻薄，还能为电池腾出更多空间。

据科技博客MobileNews称，它从苹果内部员工发给英国运营商沃达丰的一封电子邮件中获悉，苹果可能会在9月25日发布下一代iPhone。

虽然具体日期无法确定，但可以肯定的是还有几个月时间iPhone6S（或为iPhone7）就将闪亮登场。双摄像头、机身变厚、玫瑰金色、无边框……各种有关下一代苹果手机的猜测着实让人脑洞打开。其中，早在2011年就有消息称，苹果将取消iPhone的“Home”按键，但直到iPhone6/6plus，苹果仍保留着“Home”物理按键。

从目前最新消息来看，苹果最终真的将会让“Home”键从屏幕上“离开”——将当前“Home”按键下的TouchID指纹传感器转移到屏幕底部。据台湾IC设计界的消息来源透露，苹果正在为iPhone开发“触摸和显示驱动一体化”(TDDI)单芯片解决方案。该芯片还将包含指纹传感器，这意味着未来的iPhone设计可以取消“Home”按键，从而使手机的整个前面板全部为屏幕。这也符合苹果未来将采用超薄超窄屏幕的全屏幕设计理念。

不过，考虑到技术实现的难度和走向商用需要时间，近期内苹果推出这样设计的可能性很低。因此，在传闻中的iPhone6s身上，我们应该还是能看到熟悉的“Home”键。来自《电子时报》援引台湾集成电路设计行业的最新消息指出，我们恐怕至少要到2017年才会看到首款无Home键iPhone的问世。

此外，台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用SystemInPackage封装技术（简称SiP）。采用SiP技术最大的好处就是，将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。

对于寸土寸金的手机主板来说，该项变革除了可以把机身做的更轻薄外，同时还能给出机身内部腾出大量的空间，取而代之的是换取更大容量的电池。

有人说，机身变薄，摄像头会“凸”；也有人说，“Home”键取消，乔布斯经典标志荡然无存......各位果粉愿意如何取舍？