日本媒体今天在分享了全新上市的PS4 Pro主机拆解的同时还是对其主板进行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容。
主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器，可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB，一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。
仔细观察，PS4 Pro的APU晶体面积更大，通过卡尺测量其长宽分别为22.8×14.6毫米，面积约为321.9平方毫米，而CXD90043GB的面积则为212.5平方毫米。因此，PS4 Pro的APU晶体面积就是PS4-2000大约1.57倍。
进一步深入探究之后发现，PS4 Pro上搭载的CXD90044GB型号APU采用了与CXD90043GB相同的16nm FinFET工艺，GPU部分集成了2304组着色单元，而CXD90043GB的GPU单元只拥有1152组着色单元，因此游戏色彩和图形性能表现都会有明显的提升，同时也是PS4 Pro APU封装面积更大的主要原因。
此前索尼公布的信息显示，GPU部分的浮点运算能力高达4.20 TFLOPS，相比现在的PS4高出2.3倍。
上图中看到的是PS4 Pro的HDMI总控芯片，其规格与PS4-1000和PS4-2000一致，都是松下MN864729。
PS4 Pro主板上的电源部分特写，整体采用6+1相供电设计，右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。
Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片，型号为CYUSB3312-88LTXC。
瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。
PS4 Pro主板背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。
PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。
PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。
上图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。
照片右下角，型号为MX25L25635FZ2I-10G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。
右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。
在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。
上图里面是PS4 Pro的系统微控制器芯片，型号为A02-COL2。而PS4-2000机型中的微控制器芯片型号为A01-COL2。从版本号来看，PS4 Pro的系统微控制芯片也针对新款APU进行了对应的升级。
上图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。