工 具：

香蕉水 钳子 锡炉 餐厅纸 松香 手套 垫片 明片 刷子 拖锡编织带 镊子 架子（BGA专用）200-300元左右 板 热风吹（可调，定在470C，900元左右，旋风） 锡球（0.76MM 280元左右）

动手之前，注意BGA下面的排阻和排容，如果旁边有比较重要的集成或架子，搞纸片垫下（笔记本旁边用高温胶布）

首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右，上电吹40秒后，用钳子碰下，看是否松动。OK，取下。

接着定位BGA，把BGA上面的焊球拖平，然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。（主板上的残锡也是一样）用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷，等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。

再用一个专用BGA网，把BGA固定好，放在网下，对准。（注意高度，一般离BGA 0.5MM左右）然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了，，用钳子尖点上少许松香，目的把锡球带出来放好，放正（心细，不要急）

上锡炉，先把餐厅纸铺在锡炉上，小心把BGA放在锡炉上，不要碰乱上面的锡球。全部OK后，等50秒后，用牙签点少许松香，目的，看是否已把锡球固定在BGA点上。

冷却后，去掉不必要的锡球，用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注：锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK，已向成功迈了一大步了。

最后主板用松香擦下下，目的能更好的吸锡，对准，注意方向，固定主板与热风吹，BGA与主板的高度。一切OK，上电，约50秒后，用钳子轻轻动下旁边的排阻，看是否到位。凭经验....，关电，待冷却.....从主板与BGA的隙里看锡球的排列。

注：成功率可达95%以上。累死了，打这么多字。