推迟了几个月后，5月6日小米顶配重新跟大家见面，用雷军的话说，这是小米目前史上最强的手机，同时他还强调，为了让用户获得更好的体验，又对这款产品进行了诸多优化，这才是跳票的主要因素。

对于这款售价2999元的产品，小米Note顶配的参数可谓相当的高，2K屏、骁龙810、4GB内存等等一应俱全，到底它的内部是怎样的呢？现在不妨来看看带来的拆解：

后盖背后有石墨散热片，同时背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

3010mAh。电池采用LG电芯，飞毛腿电子制造。

镜头保护盖

石墨散热片内部

处理器上涂抹的导热硅脂

把硅脂清理以后，可以看到三星的内存芯片，型号是K3RG2G2，它是高速LPDDR4内存，容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810，它们是封装在一起的。

高通的PMI8994电源控制IC

可以看出，小米Note顶配版使用了双电源控制IC，还有一颗是PM8996。

小米HiFi模块：使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，仅封装方式不同）作为DAC芯片，并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电，所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

索尼1300万像素IMX214传感器，6P镜片，F2.0光圈，带有OIS光学防抖。

全家福

总结：小米Note顶配内部设计还是不错的，当然堆料程度也是相当的猛，让人很是吃惊。而在骁龙810发热问题上，除了处理器上覆盖有硅脂外，后壳也提供石墨散热片。