iPhone6s芯片门是什么?
发布时间:2015-12-04 来源:查字典编辑
摘要:在iPhone6s/6sPlus上市之后,有细心的人士发现,市售的这两款手机其实按照内部A9芯片的生产商,被分为两个大类:三星版和台积电版。...
在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后,有细心的人士发现,市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商,被分为两个大类:三星版和台积电版。而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。这就是 iPhone6s 芯片门的由来。
HSBC 的报告提到了两个原因:1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」(integratedfan-out,InFO)技术大规模量产后的首家客户。InFO 技术允许芯片彼此间堆叠,并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上,因而可以减少设备的厚度和重量。传言称,苹果明年将发布 iphone7,而且倾向于做得更薄。2.近年来苹果有意在疏远三星,三星作为全球领先的智能手机厂商,直接对苹果构成了威胁。